来源：钜亨网
根据日本经济新闻的报导，晶圆代工龙头台积电目前正就旗下首座欧洲晶圆厂与供应商进行洽谈当中。台积电计划在德国德勒斯登（dresden）建立其第一座位在欧洲的晶圆厂，进而使其能够满足欧洲地区车用电子迅速发展的需求。
报导引用知情人士的说法指出，台积电预计 2023 年初派遣一个高层团队前往德国，讨论当地政府对新晶圆厂的支持程度，以及在地供应链能够满足其需求的能力。另外，这次的访问将是台积电高层在六个月内于欧洲进行的第二次访问，预计很快就会做出决定。如果一切依照进度顺利进行，这座预计投资数十亿美元的晶圆厂，预计最早可能在 2024 年开始建设。
现阶段包括欧洲、美国、日本等都在加强本土的半导体芯片制造能力。以欧洲来说，欧盟在2022年初期就批准了 430 亿欧元的资金补贴计划，目的就是在贮备吸引全球各大芯片制造商投资欧洲，例如英特尔已经宣布将在德国新建一座先进制程晶圆厂。
报导强调，知情人士指台积电与几家材料和设备供应商的谈判重点，在于他们是否也可以进行支持该晶圆厂所需的投资。因为芯片制造是一个复杂的过程，至少依赖于 50 多种尖端设备或材料商的帮助。例如微影曝光设备或蚀刻设备，另外还有大概 2,000 多种材料，包括化学品和工业气体等。而相关的供应商企业也已经允诺，将会支援台积电新晶圆厂的需求。
相较于台积电的动作，先前有市场消息传出，竞争对手英特尔已经暂停了原定于 2023 年上半年在德国新建芯片工厂的时程，原因是英特尔正在与欧盟谈判，希望能进一步拿到更多的资金补贴。对此，知情人士表示，英特尔虽然仍致力在欧洲的投资，但预计在德国兴建的新晶圆厂必须更有竞争力。因为一旦台积电决定在德国兴建新晶圆厂建设，将可能专注在 22 纳米和 28 纳米等成熟制程技术，类似于台积电与 sony 在日本开设的工厂，满足欧洲车用电子在芯片方面的市场需求。
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